Hur säkerställer MP-serien av dagliga kemiska lim den strukturella hållbarheten hos keramiska produkter?

1. Arbetsprincipen för MP-seriens lim

• Molekylär strukturdesign

Den MP-seriens lim anta en organisk-oorganisk hybrid molekylär arkitektur, vars huvudkedja består av siloxan (Si-O-Si) och sidokedjan introducerar flexibla polymergrupper. Denna speciella struktur ger materialet dubbla egenskaper: den oorganiska delen ger hög temperaturbeständighet (tål sintringstemperaturer över 800°C); den organiska delen bibehåller elasticiteten och lindrar den inre stressen från keramik orsakad av termisk expansion och sammandragning.

• Nanoförstärkningsteknik

Genom att lägga till nanopartiklar av 5-20 nm aluminiumoxid som en förstärkningsfas, fyller nanopartiklarna luckorna i molekylkedjorna och bindningsskiktets täthet ökas med 40 %. En tredimensionell nätverksstruktur bildas och skjuvhållfastheten når 18 MPa.

• Kemisk bindningsmekanism

Den adhesive is bonded to the ceramic matrix through three bonding methods:

Kovalent bindning: dehydreringskondensering av silanol (Si-OH) och hydroxylgrupper på den keramiska ytan

Vätebindning: sekundär bindning mellan polymerkedjesegment och keramiska gitter

Mekanisk sammanlåsning: lim tränger in i keramiska mikroporer för att bilda en förankringseffekt

2. Prestandafördelar

3. Prestanda av strukturell hållbarhet

Denrmal stability

Denrmogravimetric analysis (TGA) shows that the temperature of 5% weight loss reaches 420℃ in a nitrogen atmosphere

Denrmal cycle test (-30℃~300℃ cycle 100 times): bonding strength retention rate>95%

Miljötolerans

Fukt- och värmebeständighet: 1000 timmar under 85 ℃/85 % RH miljö, ingen delaminering och sprickbildning

Kemisk beständighet: Efter nedsänkning i sura (pH3) och alkaliska (pH10) lösningar i 30 dagar, är bindningsstyrkan mindre än 8 %

Mekanisk egenskapsoptimering

Brottseghet (KIC): 2,8 MPa·m¹/², 3 gånger högre än traditionella lim

Utmattningslivslängd: Efter 10⁶ belastningscykler är spricktillväxthastigheten mindre än 10⁻⁷ mm/cykel